IT之家 10 月 28 日音信，据 MAXSUN铭瑄 B站官方账户本月 26 日共享的图片，铭瑄在其 800 系列主板新品发布会上证据了多款将于来岁推出的 B860、H810 主板型号。

证据英特尔旧例，B860、H810 芯片组将于来岁 1 月初的 CES 2025 上同酷睿 Ultra 台式机处分器（第二代）的锁频 non-K 版块扫数发布，关系主板随后逐步推出。

IT之家整理如下：

MS-iCraft B860M Cross Pro

MS-iCraft B860M Cross

MS-Terminator B860M

MS-Terminator B860M WIFI

MS-Terminator B860M GKD5 WIFI

MS-Terminator B860YTX WIFI

MS-Terminator B860BKB WIFI

MS-Challenger H810ITX WIFI

其中 MS-iCraft B860M Cross (Pro) 应属于铭瑄瑷珈“二次元”主题型号，而 MS-Terminator B860YTX WIFI、MS-Terminator B860BKB WIFI 则永别是 YTX 和 BKB 这两种特质板型的迭代型号。

YTX 主板尺寸 175×245 mm，尺寸上可视为轮换 M-ATX 主板（244×244 mm）砍掉下部区域，布局上来看又像是一块 ITX 主板（170×170 mm）稍许纵向蔓延并向右大幅蔓延以提供更丰富 I/O。铭瑄以往推出过 H610 和 H770 芯片组的 YTX 背插主板。

而 BKB 板型则是将 ITX 主板的主 PCIe 插槽移至后面顶部并向下翻转，正面还可绝顶提供 1 个副 PCIe 插槽。这一探求使得显卡、主板背靠背装配的 A4 ITX 机箱大概完结显卡直插，也领有更优秀蔓延材干。铭瑄此前推出过 MS-TerminatorB760BKB D5 主板。